(d)界面微孔洞元素组成EDS分析图4.表面协同活化实现的Cu-Cu界面电学稳定性测试此外，盛典两类表面协同活化方案虽然都能够实现SiO2表面的羟基化，盛典然而由于甲酸的引入推测发生亲电腐蚀及酯化反应在SiO2-SiO2界面中会不可避免的引入碳相关官能团(HCOO-)并造成残留，如图5所示。

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Fig.2In-situXRDanalysisoftheinteractionsduringcycling.（a）XRDintensityheatmapfrom4oto8.5oofa2.4mgcm–2cellsfirstcycledischargeat54mAg–1andchargeat187.5mAg–1,wheretriangles=Li2S,square=AQ,asterisk=sulfur,andcircle=potentiallypolysulfide2θ.(b)ThecorrespondingvoltageprofileduringtheinsituXRDcyclingexperiment.材料形貌表征在材料科学的研究领域中，年度常用的形貌表征主要包括了SEM，年度TEM，AFM等显微镜成像技术。

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